容器封头与筒体焊接结构设计

请教各位：现有一容器筒体计算厚度为72mm，采用80mm的名义厚度，封头为球形封头厚度为46mm，封头与筒体采用中径对齐的方式对接（类似GB150附录J焊接结构图J1d），那么从焊缝线到切线部分需要削薄，这样筒体这部分厚度就小于了72mm了，请大家讨论下这种结构的受力情况，是不是削薄段也视为类似球形封头受力的一部分？否则筒体最小厚度应该按削薄处最小厚度考虑，那么实际筒体厚度就远远厚于80mm了，求助各位讲解讲解

被削薄的视作球形封头受力的部分。该部分环向应力等于轴向应力，是筒体受力部分环向应力的一半，削薄完全可以。很多人会误以为削薄了筒体，所以，我的理解是，这样的削薄把它称为“堆焊封头直边+3Y以上的曲边”更容易理解。

这种情况相当于球封与筒体对接后，在图中虚线以外堆焊了一层过渡层，避免了由于形状突变而产生的应力集中（注意看图中的封头切线位置）

恩感觉楼上解说的很好 就是加上削薄的那一段才是整个的封头

没有接触过球形封头的情况，这个问题以前请教过别人，据说是筒体虽然削薄，但是筒体削薄段是一个曲线过渡，这样才是跟球形封头等厚，比较同意楼上人说的，与其说筒体削薄，还不如说封头加长堆焊过渡更好理解一些。