低温共烧陶瓷基片的制备及其性能研究

陶瓷基片是一种广泛应用于电子器件中的材料，它具有良好的机械性能、化学稳定性和优异的电学性能等特点。然而，传统的制备工艺需要在高温下进行烧结，不仅成本高，而且容易导致材料的晶粒长大，从而降低了其性能。

为了解决这个问题，研究人员通过采用低温共烧技术制备陶瓷基片，并对其性能进行了研究。该制备技术的主要过程包括先将陶瓷粉末与有机物混合成浆料，形成陶瓷基片后再进行低温共烧。

研究发现，通过低温共烧制备的陶瓷基片具有以下优异性能：

1. 导电性能好：低温共烧的陶瓷基片中添加了一定量的金属氧化物或导电粉末，使得其具有良好的导电性能。

2. 机械强度高：采用低温共烧技术制备的陶瓷基片晶粒细小，性能均匀，因此具有较高的机械强度和硬度。

3. 热膨胀系数低：传统的烧结工艺容易导致材料晶粒长大，从而使得其热膨胀系数升高。而采用低温共烧工艺则能够有效控制材料的晶粒大小，从而降低其热膨胀系数。

4. 化学稳定性好：由于低温共烧过程中无需添加过多的助剂，因此制得的陶瓷基片具有优异的化学稳定性。

综上所述，低温共烧技术的应用为陶瓷基片的制备带来了新的思路和方法，并且使得制备的陶瓷基片性能优异、成本降低，有望在电子器件、汽车零部件等领域得到广泛应用。

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