设计中有一个有关锥形封头问题需要解决

外压锥形封头，锥壳大端和筒体大端，需要加强段。比如锥体18厚，加强段21厚，筒体加强段21厚。我能不能用18个厚的筒体和锥壳再加8个厚的整圈贴板替代加强段

不行吧，没见过这么做的。看看其他大神的意见

豆蔓 发表于 2017-12-13 11:57
不行吧，没见过这么做的。看看其他大神的意见

谢谢，我也在研究中

不可以。
可以采用加强圈的设计试试。

整圈的贴板从实际制造过程来看，是很难保证贴合严密的，作为外压容器，那就自然形成了两个压力腔，贴板不起作用啊！

taozb 发表于 2017-12-13 13:37
整圈的贴板从实际制造过程来看，是很难保证贴合严密的，作为外压容器，那就自然形成了两个压力腔，贴板不起 ...

嗯，我也是这么认为的，有的设计院对轴式吊耳需要的加厚段采用用加贴板的方式和这个有区别吗？

行云_FYSF 发表于 2017-12-13 13:51
嗯，我也是这么认为的，有的设计院对轴式吊耳需要的加厚段采用用加贴板的方式和这个有区别吗？

我觉得这两种情况倒是有区别的，设备吊耳，像一些塔器的管轴式吊耳，考虑吊装荷载，将吊耳所在区域的塔器部分筒节贴板加强，是考虑吊装过程防止吊耳与筒体局部应力和刚性超过极限，跟外压容器的情况还是不一样的。

按锥壳大小端不做支撑线设计，设置加强圈。

按锥壳大、小端作为支撑线来计算，设置加强圈，看看全部用18个厚，够不够。

不能采用加贴板的方法。这里是外压失稳问题，轴式吊耳主要是局部应力的问题，不一样。

不能采用加贴板的方法。这里是外压失稳问题，轴式吊耳主要是局部应力的问题，不一样。