开孔附近焊接接头的质量要求

GB150.3  6.1.4规定，当开孔通过或者邻近容器焊接接头时，则应保证在开孔中心的2dop范围内的接头不存在有任何超标缺陷，但未规定无损检测的要求（98版的GB150是有检测要求的）。GB150.410.3.2中仅对满足不另行补强的接管在一定的开孔范围内的接头提出无损检测的要求。在GB150的标准释义中，对于开孔补强周边指定范围内的焊接接头，设计人员应根据具体的情况决定，是否有必要提出附加的检测要求。
对于这样的情况，各位是如何处理的？

随 这条焊缝。。

2dop范围内的焊缝按图纸要求X射线检测。

应该进行无损检测，肉眼是看不出接头内部是否有超标缺陷的

2dop范围内的焊缝按图纸X射线等级要求X射线检测。

靠什么保证焊缝质量？还不是探伤。

问题是新的GB150为什么把98版明确的在此范围内的焊接接头要进行局部射线或者超声检测的要求去掉了，而在释义中是由设计人员根据具体情况来确定。

以开孔中心为圆心，1倍的开孔直径为半径的范围内的焊缝，进行射线检测，合格级别与主体相同。

要不存在有任何超标缺陷，你猜的啊，还不是要检测嘛，要检测目前用啥，不是就NB/T47013了，你觉得哪个好，就用哪个，但是如果设备本身就是全部无损检测的，就没有必要了。如果是局部的，那一定在这范围内要全部无损检测滴！

本人也认为除了做检测没有什么其他可靠的办法，但问题是GB/T150为什么对这个问题要绕这么一个大的弯子呢？为什么不直接明确规定呢
？

我们执行时是按就高不就低原则的