有焊接试板的设备单节筒体需进行恢复材料性能热处理时，焊接试板是不是应该随单节...

     现有一低合金钢筒节变形率超5%，按照GB/T150.4-2011需要进行恢复材料性能热处理，并且设备本身有焊接试板，筒体进行恢复材料性能热处理时，是否还应该带上设备的焊接试板一起热处理。请各位老师指导。

如果设备也需要做消除应力热处理的话，你这试板可以最后随设备一起热处理。如果你设备不用做热处理的话，那你试板肯定要随筒节做热处理了

最终需要整体热处理，那么就最终热处理的时候带，
只是这个筒节需要热处理，那么筒节热处理的时候带。
焊接试件只要保证和设备最终是同热处理状态就行。

楼主看GB150.4, 第9.1.1条，本身恢复材料性能热处理就是要带热处理试件的，你这个既然带了焊接试件可以和热处理试件合并制作，并同炉热处理。还要根据热处理的种类，注意焊评的覆盖。

从楼主的描述上看，设备有二块试板，筒节是由于变形率超标，需要制作母材热处理试板，而由于其它的原因，设备还需要制备产品焊接试板，这是两种不同目的的试板。不管设备是否做焊后热处理，产品焊接试板不需要也没有必要随筒节一起作恢复材料性能热处理。

试板可以合并制作 ， 设备只要热处理，试板就得同炉

本人觉得筒节试板不仅随筒节进行恢复性能热处理还应与设备一起进行消应力热处理。两种热处理的目的是不一样的。

gn_1984 发表于 2019-10-8 14:31
本人觉得筒节试板不仅随筒节进行恢复性能热处理还应与设备一起进行消应力热处理。两种热处理的目的是不一 ...

楼主好象没有说到设备要进行消除应力热处理，楼主的问题是，产品焊接试件要不要随筒节进行恢复材料性能的热处理啊。

zjq1962 发表于 2019-10-8 16:02
楼主好象没有说到设备要进行消除应力热处理，楼主的问题是，产品焊接试件要不要随筒节进行恢复材料性能的 ...

哦哦，应该是筒节恢复性能热处理时只带自身那一节的试件就可以了，不需要带设备焊接试件。

gn_1984 发表于 2019-10-8 17:00
哦哦，应该是筒节恢复性能热处理时只带自身那一节的试件就可以了，不需要带设备焊接试件。

我也是这样认为的，两块试板的目的不一样。

恢复性能热处理温度和焊后热处理一样吗,如果一样连热处理都可以合并了.

这要看是否有恢复性能热处理的焊评，没有就先恢复性能热处理，然后再焊接

taozb 发表于 2019-10-9 16:08
这要看是否有恢复性能热处理的焊评，没有就先恢复性能热处理，然后再焊接

设备是需要整体消应力热处理的。

zjq1962 发表于 2019-10-8 16:02
楼主好象没有说到设备要进行消除应力热处理，楼主的问题是，产品焊接试件要不要随筒节进行恢复材料性能的 ...

需要整体消应力热处理。

清风怡江 发表于 2019-10-15 08:15
需要整体消应力热处理。

这种情况，你们做了几次热处理？

热处理目的不一样。成型率超标，恢复性能热处理和其他没有关系。筒节恢复性能热处理的时候，带一块母材试板就可以了。

楼主的问题是否可以这样理解：带设备试板的筒节有问题了，筒节要热处理，试板也要热处理，但是，问题是设备试板因热处理没有了。筒节焊接完了，设备试板怎么做？理解的不知对不对？

清风怡江 发表于 2019-10-15 08:14


设备是需要整体消应力热处理的。

关键是焊后热处理温度不见得能够满足恢复性能热处理要求啊