压力容器封头采购技术要求

      GB/T25198-2023《压力容器封头》标准附录H中规定了封头在订货技术文件中应明确的全部要求，这些要求包括但不限于：

a) 封头规格（名称、类型代号、直径、名义厚度、最小成形厚度），可用封头设计标记的形式注明；

例如：标准椭圆形封头 EHA2000×20（min18.4）

b) 考虑封头成形工艺等减薄时，封头加工的投料厚度δs应在订货技术文件中约定；

封头投料厚度δs由封头制造厂确定，采购方只需提供名义厚度和最小厚度即可。

c) 当封头拼接焊缝有特别要求时，应在订货技术文件中注明；

为避免封头上的开孔或预焊件垫板覆盖封头拼接焊缝，对于先拼板后成形的封头需要规定封头的拼缝有一条或最多两条；规定拼接焊缝的位置，一般规定距中心多大直径范围内不能有拼缝。对于瓜瓣拼接封头，根据封头上接管和预焊件位置，给出封头瓜瓣的数量。

d) 封头与筒体对接的基准为外圆周长或内圆直径，应在订货技术文件中确定；

压力容器一般均以内平齐为基准，故规定封头与筒体对接的基准为内圆直径。对于小直径EHB型式封头，也需根据筒体内径转化为封头内径提出相应要求。

e) 如果直边高度与  5.1.2 的规定不同，应在订货技术文件中注明；

5.1.2条规定：带直边半球形、椭圆形、碟形、平底形与带折边锥形封头的直边高度，当封头直径 D ≤2 000 mm时，直边高度h为25mm ；当封头直径D>2000 mm 时，直边高度h为40mm 。如果封头规格中没有给出直边h的高度，就按标准中默认的数据；如果与规定不同时，需在封头的规格中给出直边h的高度。

f) 封头材料（包括使用状态）及复验要求；

采购技术要求中需给出所订购封头的材质及图中规定的对应热处理状态。如图中或技术协议中有对材料复验的要求，在采购技术要求中也要给出具体复验项目。

g) 封头的坡口型式（参照附录J);

各压力容器制造单位应根据自身的制造装备及制造能力，给出适合自己单位焊接的坡口形式。

h) 制造、检验和验收的标准；

如对封头制造没有特殊要求，则在采购技术要求中写上封头的制造、检验与验收需符合GB/T25198-2023即可；如还有其他特殊要求，在采购技术要求中也要给出。

i) 应提供相应封头的设计图样（必要时）；

对于标准尺寸，按标准中要求给出对应代号即可。对于非标尺寸的封头，需提供封头图样。

j) 热处理的要求；

对于冷成形变形率未超过相应材料要求的封头，应提出成形后需进行消除应力热处理的要求；对于冷成形变形率超过相应材料要求的封头，应提出成形后需进行恢复性能热处理的要求。对于热成形且破坏原材料热处理状态的封头，应提出成形后按原材料热处理状态进行热处理的要求。

对于正火材料的封头，当采用热成形方式时，虽在炉内的温度可能超出材料正火温度，但出炉后温度将急速下降，待封头终压成形后，其表面温度一般只有600多度，几乎没有哪家封头厂能达到正火温度。故在2023版的封头标准中取消了：对供货与使用热处理状态均为正火的钢制封头，若其热成形的终止温度不低于材料的正火最低温度，热成形后可不再进行正火处理。

k) 焊接试件以及母材热处理试件的要求；

按封头标准第6.9条，需带拼接焊缝焊接试件或母材热处理试件的，在采购技术要求中应提出。

i) 无损检测的要求；

一般除提出图面中无损检测要求外，还会提出对成形后的封头从封头端部和转角过渡部分内外表面做表面检测，防止封头成形过程中冷作硬化造成的表面微裂纹。

m）耐腐蚀检验的要求（必要时)；

如图面中有对材料进行耐晶间腐蚀试验的要求时，在采购技术要求中要给出。

n) 铁素体量测量要求；

对于设计温度低于-40℃和进行应变强化处理的奥氏体型不锈钢制压力容器，其封头成形后应采用铁素体仪在任意相互垂直的内外壁两条母线上进行铁素体量测量，检测部位至少应包括顶部、转角过渡部位和直边靠近端口部位。对于拼接封头，其焊接接头也应进行铁素体量测量。测得的铁素体含量不应大于15%。

o) 压力容器的类别；

按图中压力容器类别是Ⅰ类、Ⅱ类、Ⅲ类还是类外，给出该相应类别。

p) 对于分瓣制作的封头，应约定交货状态（整体、分瓣、预组对等）以及验收技术要求；

对于分瓣制作的封头，应根据运输条件来约定交货状态，对于分瓣交货的封头一般都需要封头制造厂对瓜瓣进行预组装且进行编号，便于后期组装。

q) 对于平底形封头，应约定制造、检验和验收的其他要求（如平面度）；

对于用于换热器作为管板的平底形封头，应提出相应平面度要求，防止平面度超标，无法满足图面中对换热管伸出管板尺寸的要求。

r) 标志要求（6.4、第8章）；

6.4  凡制造封头材料应有用以检验和追踪的确认标志。制造过程中，如原有确认标志被裁掉或材料分成几块，应于切割或移动前完成标志的移植。标志的表达方式由封头制造单位确定且满足下列要求：

a)  当供需双方未约定时，不应采用硬印标志；

b)  标志不应影响封头材料的性能。

8、产品标志

8.1    封头出厂时，应在封头明显位置（一般在封头端部，井离端部约 10 mm 处）进行产品标志。标志的 方法可使用标签、铭牌、喷码以及对封头元腐蚀的记号等，标志方法、位置等有特殊要求需在订货技术条件中明确。

8.2  标志至少包括如下内容：

a)制造单位名称；

b)封头产品标记；

c)产品编号；

d) 制造日期。

s) 涂敷与运输包装要求；

9、涂覆与运输包装

9.1  封头的涂覆与运输包装按NB/T10558的有关规定，且应符合设计文件和订货技术条件的要求。

9.2  对于不能整体运输的已成形的各类封头，允许成形后在适当位置切割分别运输，重新焊接装配后，其质量应符合本文件的各项有关要求。

t) 其他订货要求（如抛光、酸洗等〉。

封头发货前内外表面应进行酸洗钝化处理（不锈钢或有色金属）或喷砂处理（碳钢或低合金钢），表面不得有氧化皮及其他影响外观质量的缺陷，内外表面不得有深度大于0.5mm的凹坑缺陷。

压力容器封头采购技术要求包括：

a) 封头规格需包括名称、类型代号、直径、名义厚度及最小成形厚度；
b) 封头投料厚度δs由制造厂确定，采购方提供名义厚度和最小厚度；
c) 特殊焊缝要求应详细说明；
d) 封头与筒体对接基准是内圆直径；
e) 如直边高度有特殊要求需注明；
f) 提供封头材料、使用状态及复验要求；
g) 注明封头的坡口型式；
h) 制造、检验和验收应符合GB/T25198-2023标准；
i) 如非标尺寸需提供设计图样；
j) 根据成形方式提出相应热处理要求；
k) 如需焊接试件或热处理试件，应在技术要求中提出；
l) 无损检测应包括对成形后表面的检测；
m) 必要时要求进行耐腐蚀检验；
n) 对某些材料需要进行铁素体量测量；
o) 明确压力容器的类别；
p) 分瓣制作的交货状态和验收技术要求要明确；
q) 平底形封头的制造、检验和验收要求需要具体说明；
r) 标志要求应满足制造过程和运输需求；
s) 需指定涂敷与运输包装要求；
t) 其他订货要求，如抛光、酸洗等。
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