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焊缝置换:先拼后热成形工艺的"质量守门人"——GB/T 150.4-2024技术解析
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作者:
15269377660
时间:
2025-5-24 14:00
标题:
焊缝置换:先拼后热成形工艺的"质量守门人"——GB/T 150.4-2024技术解析
焊缝置换:先拼后热成形工艺的"质量守门人"——GB/T 150.4-2024技术解析
作者:
15269377660
时间:
2025-5-24 16:18
以下是容委会的问题解答:
问题2:GB/T150.4一2024第6.1.6条规定“先拼接后热成形的零、部件,当有工艺评定支持且成形件焊接试件经检验合格时,其拼缝可不作焊缝置换”;第6.4.7条规定“先拼板后热成形的封头(含锥体)当有工艺评定支持且封头焊接试件经检验合格时,其拼缝可不作焊缝置换”。请问,(1)先拼板后热成型的封头,
是否当焊接试件经检验合格时,就不需要做焊缝置换,若不做焊接试件,是否必须做焊缝置换?(2)如果做焊接试件,是一个封头上每个拼缝都要做产品焊接试件吗?
回答
1)若拼缝作焊缝置换,则不需要制备封头焊接试件;若拼缝不作焊缝置换,则应要制备封头焊接试件且封头焊接试件需检验合格。封头焊接试件可按9.1.2的要求制备,也可将成形封头本体上截取的带焊缝试件作为封头焊接试件。(2)一个封头上的拼缝采用相同的焊接工艺,则不需要每个拼缝都做封头焊接试件,针对其中一条拼
缝制备即可。
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