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标题: 为啥封头先成形后平板和先平板后成形的检测比例和等级要求不一样 [打印本页]

作者: 自由飞的祥    时间: 2022-10-25 09:48
标题: 为啥封头先成形后平板和先平板后成形的检测比例和等级要求不一样
各位大神,为啥封头先成形后拼板板和先拼板后成形的检测比例和等级要求不一样?原因是啥

作者: 文冰    时间: 2022-10-25 11:07
要知道检测的是焊缝,先拼板后成型,焊缝同样收到变形,所以要100%探伤。而成型后再拼,变形的只是母材,焊缝并不受影响,可以按常规检测比例即可。
作者: 自由飞的祥    时间: 2022-10-25 11:29
文冰 发表于 2022-10-25 11:07
要知道检测的是焊缝,先拼板后成型,焊缝同样收到变形,所以要100%探伤。而成型后再拼,变形的只是母材,焊 ...

厉害厉害,明白了




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