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标题: 内压无折边球面封头与半球形封头的结构和应力有何区别? [打印本页]

作者: huanghong 时间: 2021-4-19 08:10
标题: 内压无折边球面封头与半球形封头的结构和应力有何区别?
通常半球形封头是半个球壳或带圆筒直边的半个球壳。半球壳与直边或圆筒的连接均为切线连接,故无横推力,且边缘应力较小,可不予考虑。

而无折边球面封头是部分球壳直接焊到圆筒壳或法兰上,是交错的非公切线连接。在连接点沿球壳切线方向对圆筒壳有一圈拉力。

为此,GB150中按应力分类设计原则,以控制连接边缘最大径向综合拉应力强度≤3[σ]t 来确定无折边球面封头的壁厚。

对于半球形封头,圆筒在连接边缘处的外表面具有最大环向综合拉应力,其值仅为1.031pR/δ;而半球形封头在连接边缘的内外表面均具有最大环向拉应力,其值更小,仅为0.75pR/δ。

可见,当采用与筒体等厚的半球封头时,边界效应的影响甚小,此时可仅按薄膜应力进行设计,而不必考虑边缘应力的影响。

作者: 中原人 时间: 2021-4-19 08:42
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作者: wjl7212 时间: 2021-4-19 09:19
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作者: 654262293 时间: 2021-4-19 10:58

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