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标题: 开孔补强：DN500（508x10）强度校核不合格，该怎么解决？ [打印本页]

作者: 东江湖蜜橘 时间: 2019-4-18 10:41
标题: 开孔补强：DN500（508x10）强度校核不合格，该怎么解决？
实际用10mm的Q345R板材卷制加工作为接管DN500(OD508x10)

作者: 东江湖蜜橘 时间: 2019-4-18 11:07
强度计算不合格

作者: 东江湖蜜橘 时间: 2019-4-18 11:08
该怎么解决合理？

作者: 蓝天 时间: 2019-4-18 13:09
增加筒体壁厚再计算。

作者: 谁的子弹在飞 时间: 2019-4-18 13:29
设计不太合理，筒体8mm好了。500孔太大，筒体余量太少。

作者: taozb 时间: 2019-4-18 14:33
等面积法不适用啊，分析法吧。

作者: kareale88 时间: 2019-4-18 14:39
等面积——分析法——压力面积法，一级级试加厚筒体、加厚接管、筒体与接管同时加厚、变换材质，提高系数等等

作者: 斩妖除魔 时间: 2019-4-18 15:15
设备直径700？直径不大，最简单的方法就是加厚壳体厚度。

作者: feng飘逸 时间: 2019-4-19 10:51
开孔太大，不适用于开孔补强

作者: 豆蔓 时间: 2019-4-19 11:17
GB150.3开孔补强计算的分析法中，清楚的描述了，若厚度比大于2，调整（增加）设备壁厚。

这有什么好纠结的，增加筒体厚度。

作者: kareale88 时间: 2019-4-19 11:42
分析法要注意在筒体开孔，且筒体的焊接系数为1

作者: 载舟 时间: 2019-4-19 15:10

feng飘逸发表于 2019-4-19 10:51
开孔太大，不适用于开孔补强

好好的一个三通非要说自己是个补强，哈哈哈

作者: yechao25038 时间: 2019-4-20 08:02

kareale88 发表于 2019-4-19 11:42
分析法要注意在筒体开孔，且筒体的焊接系数为1

为什么筒体焊接系数要是1呢？

作者: kareale88 时间: 2019-4-20 08:06

yechao25038 发表于 2019-4-20 08:02
为什么筒体焊接系数要是1呢？

软件计算的时候会提升

作者: zjq1962 时间: 2019-4-20 08:17

yechao25038 发表于 2019-4-20 08:02
为什么筒体焊接系数要是1呢？

GB/T150.3中6.6.1规定，补强范围内的A、B类接头不得有任何超标缺陷，只能通过无损检测来保证。筒体的主体接头系数可以是0.85，但开孔处的接头系数必须为1.0。

作者: zqb6783318 时间: 2019-4-21 10:35
按零部件三通计算

作者: zqb6783318 时间: 2019-4-24 15:20
先加大筒体，然后补强计算通过后，再用SW 零部件算下三通。我们以前分离器也是这么算的。

作者: 958547974 时间: 2019-5-9 14:45

载舟发表于 2019-4-19 15:10
好好的一个三通非要说自己是个补强，哈哈哈

我第一想法就是为啥不用三通，哈哈

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