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标题: 设备多次返修后热处理 [打印本页]

作者: Vie_DQOM 时间: 2018-12-20 10:13
标题: 设备多次返修后热处理
请教：设备在首次热处理前进行了两次返修，那热处理的时候需要延长保温时间吗，有没有什么标准依据，谢谢

作者: lixinji 时间: 2018-12-20 10:18
需要看设备要求，材料材质，修复工艺等，比较复杂的，很多时候不允许多次修补的！

作者: Vie_DQOM 时间: 2018-12-20 10:21

lixinji 发表于 2018-12-20 10:18
需要看设备要求，材料材质，修复工艺等，比较复杂的，很多时候不允许多次修补的！

容器主体材质是低温板的，然后修复是补焊，板材厚度是20㎜和26㎜两种规格，这种情况需要延长保温时间吗？

作者: lixinji 时间: 2018-12-20 10:46
GB/T 150.4中 7.4有规定，

作者: taozb 时间: 2018-12-20 11:17
焊缝返修的次数与热处理保温时间是没有相关性的。

作者: kareale88 时间: 2018-12-20 11:32
本帖最后由 kareale88 于 2018-12-20 11:57 编辑

请看这个

作者: zjq1962 时间: 2018-12-20 14:06
只要是在热处理之前进行的焊缝返修，对于热处理工艺没有影响。

作者: 佛与兰花 时间: 2018-12-20 15:29
6楼的基本说全了，热处理之前的返修没什么影响。

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